Bosilgan elektron plata komponentlarini deformatsiyaga qarshi o'rnatish

1. Kuchaytiruvchi ramka va PCBA o'rnatishda, PCBA va shassilarni o'rnatish jarayonida, deformatsiyalangan shassisda to'g'ridan-to'g'ri yoki majburiy o'rnatish va PCBA o'rnatishning buzuq PCBA yoki burmalangan mustahkamlash ramkasini amalga oshirish.O'rnatish kuchlanishi komponent simlarining (ayniqsa, BGS va sirtga o'rnatiladigan komponentlar kabi yuqori zichlikdagi IC'lar), ko'p qatlamli tenglikni o'rni teshiklari va ichki ulanish liniyalari va ko'p qatlamli tenglikni yostiqchalarining shikastlanishi va sinishiga olib keladi.Eritma PCBA yoki mustahkamlangan ramka talablariga javob bermasa, dizayner samarali "pad" choralarini ko'rish yoki loyihalash uchun uning kamon (burilgan) qismlariga o'rnatishdan oldin texnik bilan hamkorlik qilishi kerak.

2. Tahlil

a.Chipning sig'imli komponentlari orasida keramik chip kondansatkichlarida nuqsonlar ehtimoli eng yuqori, asosan quyidagilar.

b.Sim to'plamini o'rnatish stressidan kelib chiqqan PCBA egilishi va deformatsiyasi.

c.Lehimlashdan keyin PCBA tekisligi 0,75% dan yuqori.

d.Seramika chipli kondansatkichlarning ikkala uchida prokladkalarning assimetrik dizayni.

e.Lehimlash vaqti 2 s dan ortiq, lehimlash harorati 245 ℃ dan yuqori va umumiy lehim vaqti belgilangan qiymatdan 6 baravar yuqori bo'lgan yordamchi prokladkalar.

f.Seramika chip kondansatörü va PCB materiali o'rtasida turli xil termal kengayish koeffitsienti.

g.Teshiklari va keramik chip kondensatorlari bir-biriga juda yaqin joylashgan PCB dizayni mahkamlashda stressni keltirib chiqaradi va hokazo.

h.Seramika chipli kondansatkich PCBda bir xil pad o'lchamiga ega bo'lsa ham, lehim miqdori juda ko'p bo'lsa, PCB egilganida chip kondansatkichidagi kuchlanish kuchlanishini oshiradi;to'g'ri lehim miqdori chip kondensatorining lehim uchi balandligining 1/2 dan 2/3 gacha bo'lishi kerak

i.Har qanday tashqi mexanik yoki termal kuchlanish keramik chip kondansatkichlarida yoriqlar paydo bo'lishiga olib keladi.

• O'rnatish va o'rnatish boshining ekstruziyasi natijasida paydo bo'lgan yoriqlar komponent yuzasida, odatda, kondansatör markazida yoki yaqinida rangi o'zgargan dumaloq yoki yarim oy shaklidagi yoriq shaklida namoyon bo'ladi.
• Noto'g'ri sozlamalar tufayli yuzaga kelgan yoriqlarmashinani tanlash va joylashtirishparametrlari.O'rnatish moslamasining tanlash va joylashtirish boshi komponentni joylashtirish uchun vakuumli assimilyatsiya trubkasi yoki markaziy qisqichdan foydalanadi va haddan tashqari Z o'qi pastga bosim seramika komponentini buzishi mumkin.Agar sopol korpusning markaziy qismidan boshqa joyda tanlash va joylashtirish boshiga etarlicha katta kuch qo'llanilsa, kondansatkichga qo'llaniladigan kuchlanish komponentga zarar etkazish uchun etarlicha katta bo'lishi mumkin.
• Chipni tanlash va joylashtirish boshining o'lchamini noto'g'ri tanlash yorilishga olib kelishi mumkin.Kichkina diametrli tanlash va joylashtirish boshi joylashtirish vaqtida joylashtirish kuchini jamlaydi, bu esa kichikroq keramik chip kondansatör maydonini katta stressga duchor qiladi, natijada keramik chip kondansatkichlari yorilib ketadi.
• Mos kelmaydigan lehim miqdori komponentda nomuvofiq stress taqsimotiga olib keladi va bir uchida kontsentratsiya va yorilish paydo bo'ladi.
• Yoriqlarning asosiy sababi keramik chip kondansatkichlari qatlamlari va seramika chiplari orasidagi porozlik va yoriqlardir.

3. Yechim choralari.

Seramika chip kondensatorlarini skriningni kuchaytiring: Seramika chip kondensatorlari C tipidagi skanerlash akustik mikroskop (C-SAM) va skanerlash lazerli akustik mikroskop (SLAM) bilan tekshiriladi, ular nuqsonli keramik kondansatörlarni ekranga chiqarishi mumkin.