1. PBGA da yig'iladiSMT mashinasi, va namlikni yo'qotish jarayoni payvandlashdan oldin amalga oshirilmaydi, natijada payvandlash paytida PBGA shikastlanadi.
SMD qadoqlash shakllari: havo o'tkazmaydigan qadoqlash, shu jumladan plastik idish o'rash va epoksi qatroni, silikon qatronli qadoqlash (atrof-muhit havosiga ta'sir qilish, namlik o'tkazuvchan polimer materiallar).Barcha plastik paketlar namlikni yutadi va to'liq yopilmaydi.
Qachon MSD yuqoriga ta'sir qilgandaqayta ishlaydigan pechharorat muhiti, etarli bosim hosil qilish uchun bug'lanish uchun MSD ichki namlik infiltratsiyasi tufayli, qatlamli ustida chip yoki pin dan qadoqlash plastik qutisini qilish va chips zarar va ichki yoriq birlashtirish olib keladi, ekstremal hollarda, yoriq MSD yuzasiga cho'zilgan. , hatto "popkorn" hodisasi sifatida tanilgan MSD baloni va portlashiga sabab bo'ladi.
Uzoq vaqt davomida havoga ta'sir qilgandan so'ng, havodagi namlik o'tkazuvchan komponentli qadoqlash materialiga tarqaladi.
Qayta oqim bilan lehimlashning boshida, harorat 100 ℃ dan yuqori bo'lganda, tarkibiy qismlarning sirt namligi asta-sekin o'sib boradi va suv asta-sekin biriktiruvchi qismga to'planadi.
Yuzaki payvandlash jarayonida SMD 200 ℃ dan yuqori haroratga ta'sir qiladi.Yuqori haroratli qayta oqim paytida komponentlardagi namlikning tez kengayishi, materiallarning mos kelmasligi va material interfeyslarining yomonlashishi kabi omillarning kombinatsiyasi paketlarning yorilishi yoki asosiy ichki interfeyslarda delaminatsiyaga olib kelishi mumkin.
2. PBGA kabi qo'rg'oshinsiz komponentlarni payvandlashda, ishlab chiqarishda MSD "popkorn" fenomeni payvandlash haroratining oshishi tufayli tez-tez va jiddiy bo'lib qoladi va hatto ishlab chiqarishga olib keladi normal bo'lishi mumkin emas.
Yuborilgan vaqt: 2021 yil 12-avgust