1. 0,5 mm pitch QFP pad uzunligi juda uzun, qisqa tutashuvga olib keladi.
2. PLCC rozetkalari juda qisqa, bu noto'g'ri lehimga olib keladi.
3. IC padining uzunligi juda uzun va lehim pastasining miqdori katta bo'lib, qayta oqimda qisqa tutashuvga olib keladi.
4. Qanot yostiqchalari juda uzun bo'lib, tovonni lehim bilan to'ldirishga va tovonning yomon namlanishiga ta'sir qiladi.
5. Chip komponentlarining yostig'i uzunligi juda qisqa, natijada o'tish, ochiq tutashuv va lehimlash mumkin emasligi kabi lehimlash muammolari paydo bo'ladi.
6. Chip komponentlari yostiqlarining juda uzun uzunligi tik turgan yodgorlik, ochiq tutashuv va lehim birikmalarida kamroq qalay kabi lehim bilan bog'liq muammolarni keltirib chiqaradi.
7. Yostig'i kengligi juda keng, natijada komponentlarning siljishi, bo'sh lehim va prokladkada qalayning etarli emasligi kabi nuqsonlar paydo bo'ladi.
8. Yostig'ining kengligi juda keng va komponentlar paketining o'lchami prokladkaga mos kelmaydi.
9. Lehim yostig'i kengligi tor bo'lib, komponentning lehim uchi bo'ylab eritilgan lehim hajmiga ta'sir qiladi va metall sirt namlash tarqalishining kombinatsiyasida PCB yostiqchalari erishishi mumkin, lehim birikmasining shakliga ta'sir qiladi, lehim birikmasining ishonchliligini pasaytiradi. .
10.Lehim yostiqchalari to'g'ridan-to'g'ri mis folga katta maydonlarga ulanadi, buning natijasida tik turgan yodgorliklar va soxta lehim kabi nuqsonlar paydo bo'ladi.
11. Lehim yostig'i qadami juda katta yoki juda kichik, komponentning lehim uchi yostiqning bir-biriga yopishib qolishi mumkin emas, bu esa tik turgan yodgorlik, siljish va noto'g'ri lehim kabi nuqsonlarni keltirib chiqaradi.
12. Lehim yostig'i oralig'i juda katta, natijada lehim birikmalarini hosil qilish mumkin emas.
Xabar vaqti: 2022 yil 14-yanvar