I. Fon
PCBA payvandlash qabul qiladiissiq havoni qayta oqim bilan lehimlash, bu shamolning konvektsiyasiga va isitish uchun PCB, payvandlash yostig'i va qo'rg'oshin simini o'tkazishga tayanadi.Yostiqchalar va pinlarning turli xil issiqlik quvvati va isitish sharoitlari tufayli, qayta oqimli payvandlash isitish jarayonida bir vaqtning o'zida yostiqlar va pinlarning isitish harorati ham farq qiladi.Agar harorat farqi nisbatan katta bo'lsa, u QFP pinini ochiq payvandlash, arqonni assimilyatsiya qilish kabi yomon payvandlashni keltirib chiqarishi mumkin;Stelni o'rnatish va chip komponentlarini almashtirish;BGA lehim birikmasining qisqarish sinishi.Xuddi shunday, biz issiqlik quvvatini o'zgartirish orqali ba'zi muammolarni hal qilishimiz mumkin.
II.Dizayn talablari
1. Issiqlik moslamalari prokladkalarining dizayni.
Issiqlik moslamasi elementlarini payvandlashda issiqlik qabul qiluvchi yostiqlarda qalay etishmasligi mavjud.Bu issiqlik batareyasi dizayni bilan yaxshilanishi mumkin bo'lgan odatiy dastur.Yuqoridagi vaziyat uchun sovutish teshigi dizaynining issiqlik quvvatini oshirish uchun foydalanish mumkin.Radiatsion teshikni qatlamni bog'laydigan ichki qatlamga ulang.Agar qatlam 6 qatlamdan kam bo'lsa, u diafragma o'lchamini minimal mavjud diafragma o'lchamiga qisqartirish bilan birga, signal qatlamidan radiatsiya qatlami sifatida ajratilishi mumkin.
2. Yuqori quvvatli topraklama raz'emining dizayni.
Ba'zi maxsus mahsulot dizaynlarida, kartrij teshiklari ba'zan bir nechta tuproqli / darajadagi sirt qatlamiga ulanishi kerak.To'lqinli lehim juda qisqa bo'lsa, pin va qalay to'lqini o'rtasidagi aloqa vaqti, ya'ni payvandlash vaqti ko'pincha 2 ~ 3S ni tashkil qiladi, agar rozetkaning issiqlik sig'imi nisbatan katta bo'lsa, qo'rg'oshin harorati mos kelmasligi mumkin. payvandlash talablari, sovuq payvandlash nuqtasini shakllantirish.Buning oldini olish uchun tez-tez yulduz-oy teshigi deb ataladigan dizayn ishlatiladi, bu erda payvand teshigi erdan / elektr qatlamidan ajratiladi va quvvat teshigidan katta oqim o'tadi.
3. BGA lehim birikmasini loyihalash.
Aralashtirish jarayoni sharoitida lehim bo'g'inlarining bir yo'nalishli qotib qolishi natijasida yuzaga keladigan "qisqalanish sinishi" ning maxsus hodisasi bo'ladi.Ushbu nuqsonning paydo bo'lishining asosiy sababi aralashtirish jarayonining o'ziga xos xususiyatlari, ammo uni sekin sovutish uchun BGA burchak simlarini optimallashtirish dizayni orqali yaxshilash mumkin.
PCBA ishlov berish tajribasiga ko'ra, umumiy qisqarish sinishi lehim qo'shma BGA burchagida joylashgan.BGA burchakli lehim qo'shimchasining issiqlik sig'imini oshirish yoki issiqlik o'tkazuvchanligini kamaytirish orqali u boshqa lehim bo'g'inlari bilan sinxronlashishi yoki sovishi mumkin, birinchi navbatda sovutish natijasida kelib chiqqan BGA burilish stressi ostida sindirish hodisasini oldini olish.
4. Chip komponentli prokladkalarni loyihalash.
Chip komponentlarining kichikroq va kichikroq o'lchamlari bilan siljish, stela o'rnatish va burilish kabi ko'plab hodisalar mavjud.Ushbu hodisalarning paydo bo'lishi ko'plab omillar bilan bog'liq, ammo yostiqlarning termal dizayni muhimroq jihatdir.Agar payvandlash plitasining bir uchi nisbatan keng simli ulanishga ega bo'lsa, boshqa tomoni tor simli ulanishga ega bo'lsa, shuning uchun har ikki tomonning issiqlik sharoitlari har xil bo'lsa, odatda keng simli ulanish yostig'i eriydi (ya'ni farqli o'laroq umumiy fikr, har doim o'ylangan va keng simli ulanish pad, chunki katta issiqlik sig'imi va erish, aslida keng sim issiqlik manbai bo'ldi, Bu PCBA qanday isitiladi bog'liq), va birinchi eritilgan uchi tomonidan hosil sirt tarangligi ham siljishi mumkin yoki hatto elementni aylantiring.
Shuning uchun, odatda, yostiq bilan bog'langan simning kengligi ulangan yostiqning yon tomoni uzunligining yarmidan ko'p bo'lmasligi kerak deb umid qilinadi.
NeoDen Reflow pechi
Yuborilgan vaqt: 2021-yil 09-aprel