Dizaynda tartib muhim qismdir.Tartibning natijasi to'g'ridan-to'g'ri simlarning ta'siriga ta'sir qiladi, shuning uchun siz bu haqda o'ylashingiz mumkin, oqilona tartib PCB dizayni muvaffaqiyatidagi birinchi qadamdir.
Xususan, oldindan joylashtirish - bu butun taxta, signal oqimi, issiqlik tarqalishi, struktura va boshqa arxitektura haqida o'ylash jarayoni.Agar oldindan tartib muvaffaqiyatsiz bo'lsa, keyinroq ko'proq harakat ham behuda bo'ladi.
1. Butunni ko'rib chiqing
Mahsulotning muvaffaqiyati yoki yo'qligi, biri ichki sifatga e'tibor qaratish, ikkinchisi - umumiy estetikani hisobga olish, ikkalasi ham mahsulotni muvaffaqiyatli deb hisoblash uchun mukammalroqdir.
PCB platasida tarkibiy qismlarning joylashishi muvozanatli, siyrak va tartibli bo'lishi kerak, og'ir yoki og'ir emas.
PCB deformatsiyalanadimi?
Jarayon qirralari ajratilganmi?
MARK ballari zaxiralanganmi?
Doskani yig'ish kerakmi?
Kengashning qancha qatlami impedans nazoratini, signalni himoya qilishni, signalning yaxlitligini, tejamkorligini, erishish mumkinligini ta'minlay oladimi?
2. Past darajadagi xatolarni istisno qiling
Chop etilgan taxta o'lchami ishlov berish chizmasining o'lchamiga mos keladimi?Bu PCB ishlab chiqarish jarayoni talablariga javob bera oladimi?Joylashuv belgisi bormi?
Ikki o'lchovli, uch o'lchovli kosmosdagi komponentlar hech qanday ziddiyatga ega emasmi?
Komponentlarning joylashuvi tartibli va chiroyli tarzda joylashtirilganmi?Hamma mato tayyormi?
Tez-tez almashtirilishi kerak bo'lgan komponentlarni osongina almashtirish mumkinmi?Uskunaga platani kiritish qulaymi?
Issiqlik elementi va isitish elementi o'rtasida to'g'ri masofa bormi?
Sozlanishi mumkin bo'lgan komponentlarni sozlash osonmi?
Issiqlikning tarqalishi zarur bo'lgan joyda issiqlik qabul qiluvchi o'rnatilganmi?Havo silliq oqadimi?
Signal oqimi silliq va eng qisqa o'zaro bog'liqlikmi?
Rozetkalar, rozetkalar va boshqalar mexanik dizaynga zidmi?
Chiziqning interferentsiya muammosi ko'rib chiqiladimi?
3. Bypass yoki ajratuvchi kondansatkich
O'tkazgichlarda analog va raqamli qurilmalar ushbu turdagi kondansatkichlarga muhtoj, ular bypass kondansatkichiga ulangan quvvat pinlariga yaqin bo'lishi kerak, sig'im qiymati odatda 0,1 ni tashkil qiladi.μF. hizalanishning induktiv qarshiligini kamaytirish uchun imkon qadar qisqa pinlar va qurilmaga iloji boricha yaqinroq.
Kengashga aylanib o'tish yoki ajratish kondensatorlarini qo'shish va bu kondensatorlarni taxtaga joylashtirish raqamli va analog dizaynlar uchun asosiy bilimdir, ammo ularning vazifalari boshqacha.Bypass kondansatkichlari ko'pincha analog simlarni loyihalashda quvvat manbaidan yuqori chastotali signallarni chetlab o'tish uchun ishlatiladi, aks holda sezgir analog chiplarga quvvat manbai pinlari orqali kirishi mumkin.Odatda, bu yuqori chastotali signallarning chastotasi analog qurilmaning ularni bostirish qobiliyatidan oshib ketadi.Analog davrlarda bypass kondansatkichlari ishlatilmasa, shovqin va yanada og'ir holatlarda signal yo'liga tebranish kiritilishi mumkin.Kontrollerlar va protsessorlar kabi raqamli qurilmalar uchun ajratuvchi kondansatkichlar ham kerak, ammo turli sabablarga ko'ra.Ushbu kondensatorlarning vazifalaridan biri "miniatyura" zaryad banki rolini o'ynashdir, chunki raqamli sxemalarda eshik holatini almashtirish (ya'ni, kalitni almashtirish) odatda katta miqdordagi oqimni talab qiladi va kommutatsiya paytida chip va oqimda o'tish jarayonlari hosil bo'ladi. doska orqali, bu qo'shimcha "zaxira" zaryadga ega bo'lish foydalidir.” to‘lovi foydalidir.Kommutatsiya harakatini bajarish uchun etarli zaryad bo'lmasa, u besleme zo'riqishida katta o'zgarishlarga olib kelishi mumkin.Voltajning juda katta o'zgarishi raqamli signal darajasini noaniq holatga olib kelishi va raqamli qurilmadagi davlat mashinasining noto'g'ri ishlashiga olib kelishi mumkin.Kengash tekisligidan oqib o'tadigan kommutatsiya oqimi kuchlanishning o'zgarishiga olib keladi, taxta hizalanishining parazit induktivligi tufayli kuchlanish o'zgarishini quyidagi formula yordamida hisoblash mumkin: V = Ldl/dt bu erda V = kuchlanishning o'zgarishi L = taxta. hizalama indüktansı dI = hizalama orqali o'tadigan oqimning o'zgarishi dt = oqim o'zgarishi vaqti Shuning uchun turli sabablarga ko'ra, quvvat manbaidagi quvvat manbai yoki qo'llaniladigan quvvat pinlaridagi faol qurilmalar Bypass (yoki ajratish) kondensatorlari juda yaxshi amaliyotdir. .
Kirish quvvat manbai, agar oqim nisbatan katta bo'lsa, hizalanishning uzunligi va maydonini kamaytirish tavsiya etiladi, butun maydon bo'ylab ishlamang.
Elektr ta'minoti chiqishi tekisligiga ulangan kirishdagi kommutatsiya shovqini.Chiqish quvvat manbai MOS trubasining kommutatsiya shovqini oldingi bosqichning kirish quvvat manbaiga ta'sir qiladi.
Kengashda ko'p sonli yuqori oqim DCDC mavjud bo'lsa, turli chastotalar, yuqori oqim va yuqori kuchlanishli sakrash shovqinlari mavjud.
Shunday qilib, biz oqim oqimini qondirish uchun kirish quvvat manbai maydonini kamaytirishimiz kerak.Shunday qilib, elektr ta'minoti tartibida, kirish quvvatini to'liq platada ishlatishdan qochishni o'ylab ko'ring.
4. Elektr uzatish liniyalari va tuproq
Elektr uzatish liniyalari va tuproq liniyalari mos keladigan tarzda yaxshi joylashtirilgan, elektromagnit parazit (EMl) ehtimolini kamaytirishi mumkin.Elektr va tuproq liniyalari to'g'ri mos kelmasa, tizim halqasi ishlab chiqiladi va shovqin paydo bo'lishi mumkin.Noto'g'ri bog'langan quvvat va zamin PCB dizayniga misol rasmda ko'rsatilgan.Ushbu kengashda elektr quvvati va tuproqni yopish uchun turli yo'llardan foydalaning, bu noto'g'ri o'rnatilganligi sababli, plataning elektron komponentlari va liniyalari elektromagnit parazit (EMI) bilan ko'proq bo'lishi mumkin.
5. Raqamli-analogli ajratish
Har bir PCB dizaynida kontaktlarning zanglashiga olib keladigan shovqin qismi va "sokin" qismi (shovqin bo'lmagan qism) ajratilishi kerak.Umuman olganda, raqamli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan shovqin shovqiniga toqat qilishi mumkin va shovqinga sezgir emas (chunki raqamli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan shovqinga chidamliligi katta);aksincha, analog kontaktlarning zanglashiga olib keladigan kuchlanish shovqin bardoshliligi ancha kichikdir.Ikkalasidan analog sxemalar kommutatsiya shovqiniga eng sezgir.Aralash signalli tizimlarni ulashda ushbu ikki turdagi sxemalarni ajratish kerak.
Elektron platani ulash asoslari ham analog, ham raqamli sxemalarga tegishli.Asosiy qoida - uzluksiz er tekisligidan foydalanish.Ushbu asosiy qoida raqamli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan dI / dt (vaqtga nisbatan joriy) ta'sirini kamaytiradi, chunki dI / dt effekti tuproq potentsialini keltirib chiqaradi va shovqinning analog sxemaga kirishiga imkon beradi.Raqamli va analog kontaktlarning zanglashiga olib ulanish usullari asosan bir xil, faqat bitta narsadan tashqari.Analog sxemalar uchun yodda tutish kerak bo'lgan yana bir narsa - raqamli signal chiziqlari va tuproq tekisligidagi halqalarni analog sxemadan iloji boricha uzoqroq tutishdir.Bunga analog tuproqli tekislikni tizimning erga ulanishiga alohida ulash yoki analog sxemani taxtaning eng chetida, chiziqning oxirida joylashtirish orqali amalga oshirilishi mumkin.Bu signal yo'liga tashqi shovqinni minimal darajada ushlab turish uchun amalga oshiriladi.Raqamli sxemalar uchun bu shart emas, ular yer tekisligida katta miqdordagi shovqinga muammosiz toqat qiladilar.
6. Issiqlik nuqtai nazaridan
Joylashtirish jarayonida issiqlik tarqalishi havo kanallari, issiqlik tarqalishining o'lik uchlarini hisobga olish zarurati.
Issiqlikka sezgir qurilmalar issiqlik manbai shamolining orqasida joylashtirilmasligi kerak.DDR kabi qiyin issiqlik tarqaladigan uyning joylashishiga ustuvor ahamiyat bering.Termal simulyatsiya o'tmagani uchun takroriy sozlashlardan saqlaning.
Yuborilgan vaqt: 2022-yil 30-avgust