PCBlar uchun substratlarning ko'p navlari ishlatiladi, lekin keng miqyosda ikkita toifaga bo'lingan, ya'ni noorganik substrat materiallari va organik substrat materiallari.
Noorganik substrat materiallari
Noorganik substrat asosan seramika plitalari, keramik sxemasi substrat materiali 96% alumina, yuqori quvvatli substrat talab qilingan taqdirda, 99% sof alumina materialidan foydalanish mumkin, ammo yuqori toza aluminani qayta ishlash qiyinchiliklari, rentabellik darajasi past, shuning uchun sof aluminadan foydalanish narxi yuqori.Beriliy oksidi ham keramik substratning materiali bo'lib, u metall oksidi bo'lib, yaxshi elektr izolyatsiyasi xususiyatlariga va mukammal issiqlik o'tkazuvchanligiga ega, yuqori quvvat zichligi davrlari uchun substrat sifatida ishlatilishi mumkin.
Seramika sxemasi substratlari asosan qalin va yupqa plyonkali gibrid integral mikrosxemalar, ko'p chipli mikro-montaj sxemalarida qo'llaniladi, ular organik materiallar sxemasi substratlari mos kelmaydigan afzalliklarga ega.Misol uchun, seramika sxemasi substratining CTE LCCC korpusining CTE-ga mos kelishi mumkin, shuning uchun LCCC qurilmalarini yig'ishda yaxshi lehim qo'shma ishonchliligi olinadi.Bundan tashqari, keramik substratlar chip ishlab chiqarishda vakuumli bug'lanish jarayoni uchun javob beradi, chunki ular qizdirilganda ham vakuum darajasining pasayishiga olib keladigan katta miqdordagi adsorbsiyalangan gazlarni chiqarmaydi.Bundan tashqari, keramik tagliklar yuqori haroratga chidamliligi, yaxshi sirt qoplamasi, yuqori kimyoviy barqarorlikka ega, qalin va yupqa plyonkali gibrid sxemalar va ko'p chipli mikro-montaj sxemalari uchun afzal qilingan sxema substratidir.Shu bilan birga, katta va tekis substratga ishlov berish qiyin va avtomatlashtirilgan ishlab chiqarish ehtiyojlarini qondirish uchun ko'p qismli estrodiol shtamp taxtasi tuzilishi mumkin emas. Bundan tashqari, keramik materiallarning katta dielektrik o'tkazuvchanligi tufayli, shuning uchun u yuqori tezlikda ishlaydigan elektron substratlar uchun ham mos emas va narx nisbatan yuqori.
Organik substrat materiallari
Organik substrat materiallari shisha tolali mato (tolali qog'oz, shisha mat va boshqalar) kabi mustahkamlovchi materiallardan tayyorlanadi, qatron biriktiruvchi bilan singdiriladi, blankaga quritiladi, so'ngra mis folga bilan qoplanadi va yuqori harorat va bosim ostida tayyorlanadi.Ushbu turdagi substrat mis qoplamali laminat (CCL) deb ataladi, odatda mis qoplamali panellar deb nomlanadi, PCB ishlab chiqarish uchun asosiy materialdir.
CCL ko'p navlari, agar bo'linish uchun ishlatiladigan mustahkamlovchi material bo'lsa, qog'ozga, shisha tolali matoga asoslangan, kompozit asosga (CEM) va metallga asoslangan to'rtta toifaga bo'linishi mumkin;ajratish uchun ishlatiladigan organik qatronlar biriktiruvchisiga ko'ra va fenolik qatron (PE) epoksi qatroni (EP), poliimid qatroni (PI), politetrafloroetilen qatroni (TF) va polifenilen efir qatroni (PPO) ga bo'linishi mumkin;agar substrat qattiq va bo'linish uchun moslashuvchan bo'lsa va qattiq CCL va moslashuvchan CCL ga bo'linishi mumkin.
Hozirgi vaqtda ikki tomonlama PCB ishlab chiqarishda keng qo'llaniladigan epoksi shisha tolali sxemasi substrat bo'lib, u shisha tolali va epoksi qatronining mustahkamligi, yaxshi quvvat va egiluvchanlik afzalliklarini birlashtiradi.
Epoksi shisha tolali sxemasi substrati laminat qilish uchun birinchi navbatda epoksi qatronini shisha tolali matoga infiltratsiya qilish orqali amalga oshiriladi.Shu bilan birga, boshqa kimyoviy moddalar, masalan, qattiqlashtiruvchi moddalar, stabilizatorlar, yong'inga qarshi vositalar, yopishtiruvchi moddalar va boshqalar qo'shiladi. Keyin mis folga yopishtiriladi va laminatning bir yoki ikki tomoniga mis bilan qoplangan epoksi shisha tolasi hosil bo'ladi. laminat.U turli xil bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli tenglikni yaratish uchun ishlatilishi mumkin.
Yuborilgan vaqt: 2022-yil 04-mart