SMA lehimidan keyin PCB substratida ko'piklanish
SMA payvandlashdan keyin tirnoq o'lchamidagi pufakchalar paydo bo'lishining asosiy sababi, shuningdek, PCB substratida, ayniqsa, ko'p qatlamli taxtalarni qayta ishlashda singdirilgan namlikdir.Ko'p qatlamli taxta ko'p qatlamli epoksi qatronli prepregdan tayyorlanganligi va keyin issiq presslanganligi sababli, epoksi qatroni yarim davolovchi qismini saqlash muddati juda qisqa bo'lsa, qatron miqdori etarli emas va oldindan quritish orqali namlikni olib tashlash toza emas, issiq presslashdan keyin suv bug'ini tashish oson.Shuningdek, yarim qattiq o'zi tufayli elim tarkibi etarli emas, qatlamlar orasidagi yopishish etarli emas va pufakchalar qoldiradi.Bunga qo'shimcha ravishda, PCB sotib olingandan so'ng, uzoq saqlash muddati va nam saqlash muhiti tufayli chip ishlab chiqarishdan oldin o'z vaqtida pishirilmaydi va namlangan PCB ham blisterga moyil bo'ladi.
Yechim: PCB qabul qilingandan keyin saqlashga qo'yilishi mumkin;PCB joylashtirishdan oldin 4 soat davomida (120 ± 5) ℃ da pishirilishi kerak.
Lehimlashdan keyin IC pinining ochiq tutashuvi yoki noto'g'ri lehimlanishi
Sabablari:
1) Kam tekislik, ayniqsa fqfp qurilmalari uchun noto'g'ri saqlash tufayli pin deformatsiyasiga olib keladi.Agar montajchi o'zaro bog'liqlikni tekshirish funktsiyasiga ega bo'lmasa, buni aniqlash oson emas.
2) Pimlarning yomon lehimlanishi, ICni uzoq saqlash muddati, pinlarning sarg'ayishi va yomon lehimlanishi noto'g'ri lehimning asosiy sabablari hisoblanadi.
3) Lehim pastasi sifatsiz, past metall tarkibiga va yomon lehimga ega.Odatda fqfp qurilmalarini payvandlash uchun ishlatiladigan lehim pastasi 90% dan kam bo'lmagan metall tarkibiga ega bo'lishi kerak.
4) Agar oldindan isitish harorati juda yuqori bo'lsa, IC pinlarining oksidlanishiga olib kelishi va lehim qobiliyatini yomonlashtirishi oson.
5) Chop etish shablonlari oynasining o'lchami kichik, shuning uchun lehim pastasi miqdori etarli emas.
hisob-kitob shartlari:
6) Qurilmani saqlashga e'tibor bering, komponentni olmang yoki paketni ochmang.
7) Ishlab chiqarish jarayonida komponentlarning lehimliligini tekshirish kerak, ayniqsa IC saqlash muddati juda uzoq bo'lmasligi kerak (ishlab chiqarilgan kundan boshlab bir yil ichida) va saqlash vaqtida IC yuqori harorat va namlikka ta'sir qilmasligi kerak.
8) Shablon oynasining o'lchamini diqqat bilan tekshiring, u juda katta yoki juda kichik bo'lmasligi kerak va PCB pad o'lchamiga mos kelishiga e'tibor bering.
Yuborilgan vaqt: 2020 yil 11-sentabr