Chip komponentining siqilishining sabablari nima?

PCBA ishlab chiqarishdaSMT mashinasi, chip komponentlarining yorilishi ko'p qatlamli chip kondansatkichlarida (MLCC) keng tarqalgan bo'lib, bu asosan termal stress va mexanik stress tufayli yuzaga keladi.

1. MLCC kondansatkichlarining TUZILISHI juda nozik.Odatda, MLCC ko'p qatlamli keramik kondansatkichlardan tayyorlanadi, shuning uchun u past kuchga ega va issiqlik va mexanik kuch ta'siriga oson ta'sir qiladi, ayniqsa to'lqinli lehimlashda.

2. SMT jarayonida z o'qining balandligimashinani tanlash va joylashtirishbosim sensori bilan emas, balki chip komponentlarining qalinligi bilan belgilanadi, ayniqsa, z o'qi yumshoq qo'nish funksiyasiga ega bo'lmagan SMT mashinalarining ayrimlari uchun, shuning uchun yorilish komponentlarning qalinligi bardoshliligi tufayli yuzaga keladi.

3. PCB ning burilish stressi, ayniqsa payvandlashdan keyin, komponentlarning yorilishiga olib kelishi mumkin.

4. Ba'zi PCB komponentlari bo'linganda zarar etkazilishi mumkin.

Profilaktik choralar:

Payvandlash jarayonining egri chizig'ini ehtiyotkorlik bilan sozlang, ayniqsa, oldindan isitish zonasi harorati juda past bo'lmasligi kerak;

Z-o'qining balandligi SMT mashinasida ehtiyotkorlik bilan sozlanishi kerak;

Jigsaning kesuvchi shakli;

PCB ning egriligi, ayniqsa payvandlashdan keyin mos ravishda tuzatilishi kerak.Agar PCB sifati muammo bo'lsa, uni hisobga olish kerak.