SMT elektron komponentlarning asosiy tarkibiy qismlaridan biri bo'lib, tashqi yig'ish texnikasi deb ataladi, u pinsiz yoki qisqa qo'rg'oshinga bo'linadi, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan yig'ish texnikasini payvandlash uchun qayta oqim yoki dip lehimlash jarayoni orqali amalga oshiriladi, hozirda eng mashhur hisoblanadi. elektron yig'ish sanoati texnikasi.SMT texnologiyasi jarayoni orqali kichikroq va engilroq komponentlarni o'rnatish, elektron platani yuqori perimetri, miniatyuralashtirish talablarini bajarishi uchun, bu ham SMT ishlov berish ko'nikmalarini talab qiladi.
I. SMT qayta ishlash lehim pastasi zarur e'tibor
1. Doimiy harorat: muzlatgichda saqlash harorati 5 ℃ -10 ℃, iltimos, 0 ℃ dan pastga tushmang.
2. Saqlashdan tashqarida: birinchi avlodning ko'rsatmalariga rioya qilish kerak, muzlatgichda lehim pastasini hosil qilmang saqlash muddati juda uzoq.
3. Muzlatish: lehim pastasini muzlatgichdan olib chiqqandan keyin kamida 4 soat davomida tabiiy ravishda muzlatib qo'ying, muzlaganda qopqog'ini yopmang.
4. Vaziyat: Dastgoh harorati 25 ± 2 ℃ va nisbiy namlik 45% -65% RH.
5. Ishlatilgan eski lehim pastasi: 12 soat ichida ishlatish uchun lehim pastasi tashabbusining qopqog'ini ochganingizdan so'ng, agar ushlab turishingiz kerak bo'lsa, iltimos, to'ldirish uchun toza bo'sh shishadan foydalaning va keyin saqlash uchun muzlatgichga qaytaring.
6. trafaretdagi pasta miqdori bo'yicha: birinchi marta trafaretdagi lehim pastasi miqdori bo'yicha, aylanishni chop etish uchun qirg'ichning balandligini 1/2 qismini yaxshi deb kesib o'tmang, sinchkovlik bilan tekshirib ko'ring, ehtiyotkorlik bilan qo'shing. kamroq miqdorni qo'shish uchun marta.
II.SMT chipini qayta ishlash bosma ishlariga e'tibor berish kerak
1. qirg'ich: qirg'ichdan yasalgan material eng yaxshi po'lat qirg'ichni qabul qiladi, PAD lehim pastasini qoliplash va qirib tashlash plyonkasida chop etish uchun qulaydir.
Scraper burchagi: 45-60 daraja uchun qo'lda chop etish;60 daraja uchun mexanik bosib chiqarish.
Bosib chiqarish tezligi: qo'lda 30-45 mm / min;mexanik 40mm-80mm/min.
Chop etish shartlari: harorat 23 ± 3 ℃, nisbiy namlik 45% -65% RH.
2. Stencil: Stencil ochilishi stencilning qalinligi va mahsulotning so'roviga ko'ra ochilishning shakli va nisbati asosida amalga oshiriladi.
3. QFP/CHIP: o'rta masofa 0,5 mm dan kam va 0402 CHIP lazer bilan ochilishi kerak.
Sinov stencil: haftada bir marta stencil kuchlanish sinovini to'xtatish uchun kuchlanish qiymati 35N / sm dan yuqori bo'lishi so'raladi.
Stencilni tozalash: 5-10 ta PCB doimiy ravishda chop etilayotganda, trafaretni bir marta changsiz qog'oz bilan artib oling.Hech qanday latta ishlatilmasligi kerak.
4. Tozalash vositasi: IPA
Solvent: Stencilni tozalashning eng yaxshi usuli - IPA va spirtli erituvchilardan foydalanish, xlor o'z ichiga olgan erituvchilarni ishlatmang, chunki u lehim pastasi tarkibiga zarar etkazadi va sifatiga ta'sir qiladi.
Yuborilgan vaqt: 2023 yil 05-iyul