PCBA bilan ishlov berish, SMT va DIP plaginini lehimlashda, lehim bo'g'inlarining yuzasi qoldiq ba'zi oqim rozin va boshqalar bo'ladi. Qoldiqda korroziv moddalar mavjud, yuqoridagi pcba pad komponentlarida qoldiq, oqish, qisqa tutashuv va shu tariqa olib kelishi mumkin. mahsulotning ishlash muddatiga ta'sir qiladi.Qoldiq iflos, mahsulot tozaligi talablariga javob bermaydi, shuning uchun pcba jo'natishdan oldin tozalanishi kerak.Quyida siz pcba suvini yuvish uchun ba'zi maslahatlar va ehtiyot choralarini ishlab chiqarish jarayonini tushunishingiz kerak.
Elektron mahsulotlarni miniatyuralashtirish bilan elektron komponentlarning zichligi, kichik oraliqlar, tozalash tobora qiyinlashdi, qaysi tozalash jarayonini tanlashda, lehim pastasi va oqim turiga, mahsulotning ahamiyatiga, mijozning tozalash sifatiga bo'lgan talablariga ko'ra. tanlamoq.
I. PCBA tozalash usullari
1. Toza suvni tozalash: buzadigan amallar yoki suv bilan yuvish
Shaffof suvni tozalash - deionizatsiyalangan suvdan foydalanish, buzadigan amallar yoki dip yuvish, xavfsiz foydalanish, tozalashdan keyin quritish, bu tozalash arzon va xavfsizdir, lekin ba'zi talonlarni olib tashlash oson emas.
2. Yarim toza suvni tozalash
Yarim suvni tozalash - bu organik erituvchilar va deionizatsiyalangan suvdan foydalanish, bu tozalash vositasini hosil qilish uchun ba'zi faol moddalar, qo'shimchalar qo'shadi, bu tozalovchi organik erituvchilarni o'z ichiga oladi, past toksiklik, xavfsizroq foydalanish, lekin suv bilan yuvish va keyin quritish. .
3. Ultrasonik tozalash
Suyuq muhitda kinetik energiyaga o'ta yuqori chastotadan foydalanish, ob'ektning yuzasiga urilgan son-sanoqsiz kichik pufakchalar hosil bo'lishi, axloqsizlikning sirtini tozalash, axloqsizlikni tozalash effektiga erishish uchun juda samarali. , balki elektromagnit shovqinni kamaytirish uchun ham.
II.PCBA tozalash texnologiyasi talablari
1. Maxsus talablarsiz PCBA sirtini payvandlash komponentlari, barcha mahsulotlar PCBA taxtasini maxsus tozalash vositalari bilan tozalash uchun ishlatilishi mumkin.
2. Ba'zi elektron qismlarga maxsus tozalash vositasi bilan aloqa qilish taqiqlanadi, masalan: kalit kalitlari, tarmoq rozetkalari, signalizatsiya, batareya xujayralari, LCD displey, plastik komponentlar, linzalar va boshqalar.
3. Tozalash jarayoni, PCBA taxtasi yuzasiga shikast etkazmaslik, chizish uchun cımbız va boshqa metall to'g'ridan-to'g'ri aloqa PCBA dan foydalana olmaydi.
4. Komponentlarni lehimlashdan so'ng PCBA, vaqt o'tishi bilan oqim qoldiqlari korroziya fizik reaktsiyasini keltirib chiqaradi, iloji boricha tezroq tozalanishi kerak.
5. PCBA tozalash tugallandi, taxminan 40-50 graduslik pechga joylashtirilishi kerak, 30 daqiqa pishirishdan so'ng, quritgandan keyin PCBA taxtasini olib tashlang.
III.PCBA tozalash choralari
1. PCBA taxta yuzasi qoldiq oqim, qalay boncuklar va shpal bo'lishi mumkin emas;sirt va lehim bo'g'inlari oq rangli, kulrang hodisaga ega bo'lishi mumkin emas.
2. PCBA taxtasi yuzasi yopishqoq bo'lishi mumkin emas;tozalash elektrostatik qo'l uzuk kiyish kerak.
3. PCBA tozalashdan oldin himoya niqobini kiyishi kerak.
4. PCBA platasi tozalangan va tozalanmagan PCBA platasi alohida joylashtirilgan va belgilangan.
5. Tozalangan PCBA taxtasi qo'llar bilan to'g'ridan-to'g'ri sirtga tegishi taqiqlanadi.
Xabar vaqti: 24-fevral-2023