SMTni qayta ishlashda, ishlov berish boshlanishidan oldin tenglikni substratlari tekshiriladi va sinovdan o'tkaziladi, tenglikni SMT ishlab chiqarish talablariga javob berish uchun tanlanadi va malakasiz tenglikni yetkazib beruvchiga qaytariladi, tenglikni o'ziga xos talablariga murojaat qilish mumkin. IPc-a-610c Xalqaro Umumiy Elektron Sanoat Assambleyasi standartlari, quyida PCB ni SMT qayta ishlashning asosiy talablari keltirilgan.
1. PCB tekis va silliq bo'lishi kerak
PCB umumiy talablari tekis va silliq, buzilmaydi yoki lehim pastasida chop etish va SMT mashinasini joylashtirish yoriqlar oqibatlari kabi katta zarar keltiradi.
2. Issiqlik o'tkazuvchanligi
Qayta oqimli lehim mashinasi va to'lqinli lehim mashinasida, odatda, tenglikni teng ravishda isitish uchun oldindan qizdirish maydoni bo'ladi va ma'lum bir haroratga qadar, tenglikni substratining issiqlik o'tkazuvchanligi qanchalik yaxshi bo'lsa, kamroq yomon ishlab chiqaradi.
3. Issiqlikka chidamlilik
SMT jarayoni va atrof-muhit talablarining rivojlanishi bilan qo'rg'oshinsiz jarayon ham keng tarqalgan bo'lib qo'llanildi, lekin ayni paytda payvandlash haroratining ko'tarilishi, tenglikni issiqlik qarshiligi yuqori talablari, qayta oqim bilan lehimlashda qo'rg'oshinsiz jarayon, haroratni oshirishi kerak. 217 ~ 245 ℃ ga etadi, vaqt 30 ~ 65 s davom etadi, shuning uchun umumiy PCB issiqlik qarshiligi 260 daraja Selsiyga va oxirgi 10 soniya talablari.
4. Mis folga yopishtirish
Tashqi kuchlar ta'sirida tenglikni yiqilishiga yo'l qo'ymaslik uchun mis folga yopishtirish kuchi 1,5 kg/sm² ga yetishi kerak.
5. Bükme me'yorlari
PCB odatda 25kg / mm dan ortiq bo'lishi uchun ma'lum bükme standartlariga ega
6. Yaxshi elektr o'tkazuvchanligi
PCB elektron komponentlarning tashuvchisi sifatida, komponentlar orasidagi bog'lanishga erishish, tenglikni o'tkazish liniyalariga tayanish uchun PCB nafaqat yaxshi elektr o'tkazuvchanligiga ega bo'lishi kerak, va tenglikni singan liniyalari to'g'ridan-to'g'ri yamalishi yoki butun mahsulotning ishlashi mumkin emas. katta ta’sir ko‘rsatadi.
7. Solventli yuvishga bardosh bera oladi
Ishlab chiqarishda tenglikni, ifloslanish oson, ko'pincha tozalash uchun taxta suvini va boshqa erituvchilarni yuvish kerak, shuning uchun tenglikni pufakchalar va boshqa salbiy reaktsiyalar hosil qilmasdan, erituvchi yuvishga bardosh bera olishi kerak.
Bular SMTni qayta ishlashda malakali tenglikni talab qiladigan asosiy talablardir.
Xabar vaqti: 2022-yil 11-mart