I. HDI taxtasi nima?
HDI platasi (High Density Interconnector), ya'ni yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish platasi - bu mikro-ko'r ko'milgan teshik texnologiyasidan foydalanish, chiziq taqsimotining nisbatan yuqori zichligi bo'lgan elektron plata.HDI taxtasi ichki chiziq va tashqi chiziqqa ega, keyin esa burg'ulash, teshikni metalllashtirish va boshqa jarayonlardan foydalanish, shuning uchun chiziqning har bir qatlami ichki ulanish.
II.HDI taxtasi va oddiy PCB o'rtasidagi farq
HDI taxtasi odatda to'plash usuli yordamida ishlab chiqariladi, qatlamlar qanchalik ko'p bo'lsa, taxtaning texnik darajasi shunchalik yuqori bo'ladi.Oddiy HDI taxtasi asosan 1 marta laminatlangan, yuqori sifatli HDI laminatsiya texnologiyasidan 2 yoki undan ko'p marta foydalanilganda, yig'ilgan teshiklardan foydalanish, to'ldirish teshiklarini qoplash, lazerli to'g'ridan-to'g'ri zımbalama va boshqa ilg'or PCB texnologiyasi.PCB zichligi sakkiz qatlamli taxtadan oshib ketganda, HDI bilan ishlab chiqarish narxi an'anaviy murakkab press-fit jarayonidan past bo'ladi.
HDI platalarining elektr ishlashi va signalning to'g'riligi an'anaviy PCB'lardan yuqori.Bundan tashqari, HDI platalari RFI, EMI, statik zaryadsizlanish, issiqlik o'tkazuvchanligi va boshqalar uchun yaxshiroq yaxshilanishlarga ega. Yuqori zichlikli integratsiya (HDI) texnologiyasi yakuniy mahsulot dizaynini yanada miniatyuralashtirishi mumkin, shu bilan birga elektron ishlash va samaradorlikning yuqori standartlariga javob beradi.
III.HDI taxtasi materiallari
HDI PCB materiallari ba'zi yangi talablarni ilgari surdi, jumladan, yaxshi o'lchamli barqarorlik, antistatik harakatchanlik va yopishqoq bo'lmagan.HDI PCB uchun odatiy materiallar RCC (qatron bilan qoplangan mis).RCC ning uchta turi mavjud, ya'ni poliimid metalllashtirilgan plyonka, sof poliimid plyonka va quyma poliimid plyonka.
RCC ning afzalliklari quyidagilardan iborat: kichik qalinligi, engilligi, moslashuvchanligi va yonuvchanligi, moslik xususiyatlari empedans va mukammal o'lchamli barqarorlik.HDI ko'p qatlamli PCB jarayonida, izolyatsion vosita va o'tkazuvchan qatlam sifatida an'anaviy biriktiruvchi varaq va mis folga o'rniga, RCC chiplar bilan an'anaviy bostirish usullari bilan bostirilishi mumkin.lazer kabi mexanik bo'lmagan burg'ulash usullari keyinchalik mikro-teshik o'zaro bog'lanishlarini yaratish uchun ishlatiladi.
RCC PCB mahsulotlarining paydo bo'lishi va rivojlanishini SMT (Surface Mount Technology) dan CSP (Chip Level Packaging), mexanik burg'ulashdan lazerli burg'ulashgacha olib boradi va PCB mikroviasini rivojlantirish va takomillashtirishga yordam beradi, bularning barchasi HDI PCB materialiga aylanadi. RCC uchun.
Ishlab chiqarish jarayonida haqiqiy PCBda, RCC ni tanlash uchun odatda FR-4 standarti Tg 140C, FR-4 yuqori Tg 170C va FR-4 va Rogers kombinatsiyalangan laminat mavjud bo'lib, ular bugungi kunda ko'pincha qo'llaniladi.HDI texnologiyasining rivojlanishi bilan HDI PCB materiallari ko'proq talablarga javob berishi kerak, shuning uchun HDI PCB materiallarining asosiy tendentsiyalari bo'lishi kerak.
1. Yopishtiruvchi moddalarsiz moslashuvchan materiallarni ishlab chiqish va qo'llash
2. Kichik dielektrik qatlam qalinligi va kichik og'ish
3 .LPIC ning rivojlanishi
4. Kichikroq va kichikroq dielektrik doimiylar
5. Kichikroq va kichikroq dielektrik yo'qotishlar
6. Yuqori lehim barqarorligi
7. CTE (issiqlik kengayish koeffitsienti) bilan to'liq mos keladi.
IV.HDI platalarini ishlab chiqarish texnologiyasini qo'llash
HDI PCB ishlab chiqarishning qiyinligi ishlab chiqarish, metalllashtirish va nozik chiziqlar orqali mikrodir.
1. Mikro-teshik ishlab chiqarish
Mikro-teshik ishlab chiqarish HDI PCB ishlab chiqarishning asosiy muammosi bo'lib kelgan.Ikkita asosiy burg'ulash usuli mavjud.
a.Umumiy teshikli burg'ulash uchun mexanik burg'ulash har doim yuqori samaradorlik va arzon narx uchun eng yaxshi tanlovdir.Mexanik ishlov berish qobiliyatining rivojlanishi bilan uni mikro-teshikda qo'llash ham rivojlanmoqda.
b.Lazerli burg'ulashning ikki turi mavjud: fototermik ablasyon va fotokimyoviy ablasyon.Birinchisi, ishlaydigan materialni eritish va lazerning yuqori energiya yutilishidan keyin hosil bo'lgan teshik orqali bug'lantirish uchun isitish jarayonini anglatadi.Ikkinchisi UV mintaqasidagi yuqori energiyali fotonlar va 400 nm dan ortiq lazer uzunligi natijasiga ishora qiladi.
Moslashuvchan va qattiq panellar uchun uchta turdagi lazer tizimlari qo'llaniladi, ya'ni eksimer lazer, UV lazerli burg'ulash va CO 2 lazer.Lazer texnologiyasi nafaqat burg'ulash uchun, balki kesish va shakllantirish uchun ham mos keladi.Hatto ba'zi ishlab chiqaruvchilar HDI ni lazer yordamida ishlab chiqaradilar va lazerli burg'ulash uskunalari qimmat bo'lsa-da, ular yuqori aniqlik, barqaror jarayonlar va tasdiqlangan texnologiyani taklif qilishadi.Lazer texnologiyasining afzalliklari uni ko'r / ko'milgan teshiklarni ishlab chiqarishda eng ko'p qo'llaniladigan usulga aylantiradi.Bugungi kunda HDI mikrovia teshiklarining 99% lazerli burg'ulash orqali olinadi.
2. Metalllanish orqali
Teshik orqali metalllashtirishda eng katta qiyinchilik - bu bir xil qoplamaga erishish qiyinligi.Mikro-o'tish teshiklarining chuqur teshiklarini qoplash texnologiyasi uchun, yuqori dispersiya qobiliyatiga ega bo'lgan qoplama eritmasidan foydalanishdan tashqari, qoplama qurilmasidagi qoplama eritmasi o'z vaqtida yangilanishi kerak, bu kuchli mexanik aralashtirish yoki tebranish, ultratovush aralashtirish va gorizontal püskürtme.Bundan tashqari, qoplamadan oldin teshik devorining namligini oshirish kerak.
Jarayonni takomillashtirishdan tashqari, HDI teshikli metallizatsiya usullari asosiy texnologiyalarda yaxshilanishlarni ko'rsatdi: kimyoviy qoplama qo'shimchalari texnologiyasi, to'g'ridan-to'g'ri qoplama texnologiyasi va boshqalar.
3. Nozik chiziq
Nozik chiziqlarni amalga oshirish an'anaviy tasvirni uzatish va to'g'ridan-to'g'ri lazer tasvirini o'z ichiga oladi.An'anaviy tasvirni uzatish chiziqlar hosil qilish uchun oddiy kimyoviy qirqish bilan bir xil jarayondir.
To'g'ridan-to'g'ri lazer bilan tasvirlash uchun fotografik plyonka kerak emas va tasvir to'g'ridan-to'g'ri fotosensitiv plyonkada lazer yordamida hosil bo'ladi.UV to'lqinli yorug'lik ish uchun ishlatiladi, bu suyuq saqlovchi eritmalarni yuqori aniqlik va oddiy ishlash talablariga javob berishga imkon beradi.Kino nuqsonlari tufayli nomaqbul ta'sirlarni oldini olish uchun hech qanday fotografik film talab qilinmaydi, CAD/CAM ga to'g'ridan-to'g'ri ulanish imkonini beradi va ishlab chiqarish siklini qisqartiradi, bu cheklangan va ko'p ishlab chiqarish ishlariga mos keladi.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 yilda tashkil etilgan, SMT tanlash va joylashtirish mashinasiga ixtisoslashgan professional ishlab chiqaruvchi,qayta ishlaydigan pech, stencil bosib chiqarish mashinasi, SMT ishlab chiqarish liniyasi va boshqalarSMT mahsulotlari.Bizning boy tajribali Ar-ge, yaxshi o'qitilgan ishlab chiqarishimizdan foydalanib, o'z ilmiy-tadqiqot guruhimiz va o'z fabrikamiz bor, butun dunyo bo'ylab mijozlardan katta obro'-e'tibor qozondi.
Ushbu o'n yillikda biz mustaqil ravishda NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 va butun dunyoda yaxshi sotilgan SMT mahsulotlarini ishlab chiqdik.
Biz ishonamizki, buyuk odamlar va hamkorlar NeoDen-ni ajoyib kompaniyaga aylantiradi va bizning innovatsiyalar, xilma-xillik va barqarorlikka bo'lgan sodiqligimiz SMT avtomatizatsiyasi hamma joyda har bir hobbi uchun ochiq bo'lishini ta'minlaydi.
Yuborilgan vaqt: 21-aprel-2022