1. Jarayon tomoni qisqa tomonda ishlab chiqilgan.
2. Bo'shliqqa yaqin joyda o'rnatilgan komponentlar taxta kesilganda zarar etkazilishi mumkin.
3. PCB taxtasi qalinligi 0,8 mm bo'lgan TEFLON materialidan tayyorlangan.Material yumshoq va oson deformatsiyalanadi.
4. PCB uzatish tomoni uchun V-kesim va uzun slot dizayn jarayonini qabul qiladi.Ulanish qismining kengligi atigi 3 mm bo'lganligi sababli va taxtada og'ir kristall tebranish, rozetka va boshqa plagin komponentlari mavjud bo'lganligi sababli, tenglikni sindirish paytida sinishi mumkin.qayta ishlaydigan pechpayvandlash, ba'zan esa kiritish paytida transmisyon tomonining sinishi fenomeni paydo bo'ladi.
5. PCB platasining qalinligi faqat 1,6 mm.Quvvat moduli va lasan kabi og'ir komponentlar taxtaning kengligining o'rtasiga yotqizilgan.
6. BGA komponentlarini o'rnatish uchun tenglikni Yin Yang taxtasi dizayni qabul qiladi.
a.PCB deformatsiyasi og'ir komponentlar uchun Yin va Yang taxtasi dizayni tufayli yuzaga keladi.
b.BGA kapsulalangan komponentlarini o'rnatish tenglikni o'rnatish Yin va Yang plastinka dizaynini qabul qiladi, bu esa ishonchsiz BGA lehim birikmalariga olib keladi
c.Maxsus shakldagi plastinka, kompensatsiyani yig'masdan, asbob-uskunalarni talab qiladigan va ishlab chiqarish xarajatlarini oshiradigan tarzda jihozga kirishi mumkin.
d.Barcha to'rtta biriktiruvchi taxtalar shtamp teshigini yopishtirish usulini qo'llaydi, bu past kuchga ega va oson deformatsiyaga ega.
Yuborilgan vaqt: 2021 yil 10-sentabr