1. Standart komponentlar turli ishlab chiqaruvchilarning tarkibiy qismlarining o'lchamlari tolerantligiga e'tibor qaratishlari kerak, nostandart komponentlar komponentlarning haqiqiy o'lchamiga mos ravishda ishlab chiqilishi kerak pad grafikasi va pad oralig'i.
2. Yuqori ishonchlilik sxemasi dizayni kengaytirilgan bo'lishi kerak lehim plastinka ishlov berish, pad kengligi = komponentlar lehim uchining kengligi 1,1 dan 1,2 martagacha.
3. Yostiqcha o'lchamini to'g'rilash uchun komponentlarning dasturiy kutubxonasiga yuqori zichlikli dizayn.
4. Har xil komponentlar, simlar, sinov nuqtalari, teshik, prokladkalar va simli ulanishlar, lehim qarshiligi va boshqalar orasidagi masofa turli jarayonlarga muvofiq ishlab chiqilishi kerak.
5. Qayta ishlash imkoniyatini ko'rib chiqing.
6. Issiqlik tarqalishi, yuqori chastotali, elektromagnit parazitga qarshi va boshqa masalalarni ko'rib chiqing.
7. komponentlarni joylashtirish va yo'nalish qayta oqim yoki to'lqinli lehim jarayonining talablariga muvofiq ishlab chiqilishi kerak.Misol uchun, qayta oqimli lehimlash jarayonidan foydalanganda, komponentlarning joylashish yo'nalishi tenglikni qayta oqimli pechga yo'nalishini hisobga oladi.To'lqinli lehim mashinasidan foydalanganda, mashina yuzasiga PLCC, FP, ulagichlar va katta SOIC komponentlarini joylashtirish mumkin emas;to'lqin soyasi ta'sirini kamaytirish, payvandlash sifatini yaxshilash, turli komponentlarning joylashuvi va maxsus talablarning joylashishi;to'lqinli lehim padining grafik dizayni, to'rtburchaklar komponentlar, SOT, SOP komponentlari yostig'i uzunligi ikkita eng tashqi SOP bilan ishlash uchun kengaytirilishi kerak. 3,2 mm × 1,6 mm dan kam bo'lgan to'rtburchaklar komponentlar ortiqcha lehimni adsorbsiyalash uchun kengroq juft lehim prokladkalari ikkalasida ham qirrali bo'lishi mumkin. pad 45 ° qayta ishlash uchlari, va hokazo.
8. Bosilgan elektron plataning dizayni ham uskunani hisobga oladi.Har xil o'rnatish mashinasining mexanik tuzilishi, hizalanishi, bosilgan elektron plataning uzatilishi har xil, shuning uchun bosilgan elektron plataning teshik joyining joylashuvi, benchmark belgisi (Mark) grafikasi va joylashuvi, bosilgan elektron plataning chekka shakli, shuningdek, bosilgan elektron plataning chetiga yaqin joylashgan. komponentlarning joylashuvi turli talablarga ega bo'lishi mumkin emas.Agar to'lqinli lehim jarayoni ishlatilsa, bosilgan elektron platani uzatish zanjirining jarayon chetini qoldirish kerakligini ham hisobga olish kerak.
9. Lekin tegishli dizayn hujjatlarini ham ko'rib chiqing.
10. ishonchlilikni ta'minlash sharti bilan ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirish.
11. bir xil bosilgan elektron plata dizayni, birliklardan foydalanish izchil bo'lishi kerak.
12. Bosilgan elektron platani ikki tomonlama yig'ish va bir tomonlama yig'ish dizayn talablari bir xil
13. Lekin tegishli dizayn hujjatlarini ham ko'rib chiqing.
Yuborilgan vaqt: 2022-yil 10-mart